非接触式喷射阀在点胶技术上的应用
欧力克斯非接触式喷射阀点胶是实现IC封装的理想选择,其喷射阀高精度、高稳定性的喷射点胶技术能给这些应用提供更大的优势。
09-17
2019
Underfill底部填充点胶机技术应用和优势
Underfill底部填充点胶工艺不仅保证了芯片的稳定性,使产品更美观,喷射式精密点胶机是目前能够实现微纳米级别的电子封装工艺技术,而能够结合底部填充工艺优势先进点胶系统。
10-10
2019
非接触式点胶机的应用原理是什么?
非接触式喷射阀在点胶技术上的应用随着广泛,喷射阀逐渐显示出它无法被替代的优势。
09-19
2019
晶圆级芯片底部填充对喷射点胶机有哪些性能要求?
晶圆级芯片underfill底部填充方式有哪些?喷射式点胶机在使用时需要根据芯片实际情况选择合适的底部填充路径,以减少生产工艺中的缺陷,提高产品质量,减少生产成本。
10-19
2019
在线式高速喷射点胶机可以应用于这5大行业
在线式高速喷射点胶机可以应用于哪些行业呢?很多朋友都想更深入去了解在线式高速喷射点胶机的应用行业,跟随欧力克斯一起来了解一下在线点胶机的高效应用吧!
09-19
2019
高速喷射点胶机解决芯片底部填充3大难题
打造具有全球竞争力的高性能芯片,对芯片底部填充封装工艺也是提出了极高的要求。在此背景下,欧力克斯高速喷射点胶机,可解决半导体芯片底部填充封装工艺的那些问题呢?
10-23
2019
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