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全自动点胶机在Mini LED的应用
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  • 发布时间:2020-12-19
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LED厂定义今年为Mini LED元年,与传统LED相较,Mini LED只差在芯片尺寸,芯片厂商利用现有设备经过改造就可量产,也被视为Micro LED步入商业化之前的过渡、练兵产品。

Mini LED提供的色域更好,可以进行区域调节,更好的实现HDR效果,显示屏实现超薄的用户体验,以及完美的拼接技术和更好的背光优势逐渐替代了传统的液晶屏。所以目前在手机,电视和笔记本上大量使用,以后会有应用到更多的行业。行业的发展给点胶行业带来了更多的机遇和挑战。

Mini LED被视为今、明两年LED产业的契机,台系厂商中,除了设备厂、驱动IC厂商已经量产出货之外,LED芯片、封装段也全力备战,冲刺量产出货。虽然Mini LED在终端产品的应用还不多见,但是上游供应链营运已经开始升温,其中以设备商、驱动IC厂最快将相关产品量产交货,如Mini LED点测、分选设备厂惠特。

为了满意Mini LED技术需求,深圳市欧力克斯针对Mini LED技术点胶自主研发了全自动点胶机。带有CCD相机功能可以自动修正产品倾斜*(可选),最大可修正±8°,激光测高功能在检测中心距离30mm,测高范围±4mm可以自动补偿产品高度差,测高最小精度可以达到5um,产品多阵列设置,单个产品可设置不同宽度的阵列达到20个,实现产品表面微量点胶,点胶直径最小单点可达到40um。

全自动点胶机可以满足MiniLED数十微米级的LED晶体点胶,实现0.5-1.2毫米像素颗粒的显示屏点胶。 也适用于半导体二极管,稳压管,发光二极管,变容二极管,光电管,三极管,可控硅,光敏电阻,负温度系数的热敏电阻和各种集成电路等点胶作业。