关于我们
深圳市欧力克斯科技有限公司
深圳市欧力克斯科技有限公司2011年成立，专注于互联网智能制造和自动化装备领域，提供全球领先的智能制造、自动化装备和工业互联网解决方案，旨在成为客户最信赖的一站式解决方案供应商。在全球拥有多个研发和生产基地，是中国自动化领域的知名企业。
我们的使命是让制造更聪明，推动智能制造和自动化产业的持续发展。我们以智慧制造为目标，持续不断地提供自动化装备、数字化工厂、以及产品创新的解决方案，为客户提供高质量的服务和支持。申请专利近200项，授权专利100余项，应用行业遍布通讯电子、SMT、半导体、汽车电子、LED家电、太阳能、医疗器械等；产品遍布全球，超过20个国家均有分布。
我们的愿景是成为全球自动化装备领域的领导企业，秉承“开放、共赢、快乐、诚信、创新”的价值观，与制造企业共建未来智造工厂，推动智能制造和自动化产业的持续发展。
解决方案
欧力克斯科技的智能设备系列产品目前已成功应用于多个行业，根据客户行业特点及需求量身定制解决方案
通讯电子
手机通讯电子产品喷射点胶机为客户提供点胶速度更快、精确度更高的解决方案
SMT/PCB组装
通过喷射点胶技术就能将胶水呈雾状涂覆在产品表面，喷射点胶的特点优势使其适用于柔性电路板喷胶环节中，执行效果更加精密准确
半导体封装
精密点胶机在半导体封装点胶的应用，可实现半导体封装、芯片封装、smt点胶、晶片封装点胶等精密点胶封装工艺。
LED照明
LED照明行业喷胶工艺每一个胶点喷射到基板可以形成点、线和图形。相比常规点胶节省了Z轴方向的运动，这样节约了相当多的时间...
生命科学
医疗行业医疗器械采用高精度非接触式喷射阀、轨道可调节宽度，能满足不同的点胶工艺、更广的产品的运用
汽车电子
通过喷射点胶技术就能将胶水呈雾状涂覆在产品表面，喷射点胶的特点优势使其适用于柔性电路板喷胶环节中，执行效果更加精密准确
3D封装和晶圆级封装
喷射式3D晶圆精密封装，非接触式手机封装点胶，德国高速高精度喷射阀可实现无接触式喷射晶圆级封装、手机封装、精密电子元件器封装点胶等工艺
新闻动态
晶圆级芯片底部填充对喷射点胶机有哪些性能要求？
晶圆级芯片underfill底部填充方式有哪些？喷射式点胶机在使用时需要根据芯片实际情况选择合适的底部填充路径，以减少生产工艺中的缺陷，提高产品质量，减少生产成本。
2019-10-19
2019-10-10
Underfill底部填充点胶机技术应用和优势
Underfill底部填充点胶工艺不仅保证了芯片的稳定性，使产品更美观，喷射式精密点胶机是目前能够实现微纳米级别的电子封装工艺技术，而能够结合底部填充工艺优势先进点胶系统。
2019-09-19
在线式高速喷射点胶机可以应用于这5大行业
在线式高速喷射点胶机可以应用于哪些行业呢？很多朋友都想更深入去了解在线式高速喷射点胶机的应用行业，跟随欧力克斯一起来了解一下在线点胶机的高效应用吧！
2019-09-19
精密点胶机如何在芯片封装领域应用？
芯片是每个仪器的“心脏”，它的技术来自于科技的结晶，因此在点胶粘接技术上要求精密度比较高，而人工传统的点胶方式显然不能达到要求。
全球级规模点胶机生产，总占地面积6000㎡，月产能500+台 标准化独立厂房，在行业中占据着显著地位
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