为了适应新兴市场的发展，欧力克斯早在几年前就已经开始部署喷射点胶技术的研发与应用，属于国内同行中比较早投入研发的企业。目前欧力克斯喷射点胶技术已经能满足大部分高精密点胶的需求，于国外的技术也越来越接近。下面小编就带你一起了解下喷射点胶技术吧。
　　
　　最近20年，点胶技术在控制流体沉积、针头定位和胶点一致性方面都得到很大进步，点角速度也得到了较大的提高，欧力克斯的速度最高可达280点/s，点胶技术也正逐渐从接触式点胶转化为能高度自动化操作的无接触喷射点胶。喷射点胶技术由喷墨技术演变而来，它的出现为电子封装行业带来了深远的影响。
　　
　　喷射点胶的研究还在起始阶段，技术相对还不成熟，这项技术主要是采用瞬间高压驱动胶液喷出，使流体材料沉积到基板固定位置上，每次喷射只能得到一个胶点，通过逐次叠加可以得到其他形式的图案，其应用的流体黏度范围广，几乎可以运用于电子封装中的各种流体，而且喷射速度快，胶点一致性好、适应性强。喷射式点胶成功克服了接触式针头点胶的缺陷，没有Z向位移，使得点胶品质不受喷头与基板距离的影响，提高了胶点的一致性，同时，点胶速度也有很大提高，喷射速率可达50000点/h以上（表1），而且喷射式点胶可以适应很复杂的封装环境，实现液滴的准确定位，但喷射不同大小的液滴需更换喷嘴，操作柔性较差，喷射较高粘度流体时需配置温控器。近年来，出现了一些能控制液滴大小的喷射点胶系统，使得喷射点胶的性能得到了进一步改善。
　　
　　由于未来电子封装密度会大幅度提高，传统的接触式针头点胶已不能满足应用要求，相对其他点胶技术，喷射点胶技术更能适应这样的发展趋势，具有更好的应用前景，他正快速发展成为电子集成、半导体封装和平板显示集成点胶的标准方式。目前，喷射点胶技术有机械式和压力式两种，压电式点胶主要用于低、中黏度流体，机械式点胶则可以喷射黏度较高的流体。当配置温控器时，两种方式基本上都能应用于电子封装中的各种流体材料。
　　
　　欧力克斯已经拥有成熟的喷射点胶技术，能够应用在半导体，芯片底部填充（underfill），芯片封装，喇叭外圈点胶粘接，手机中框点胶，扬声器封装及点胶， 笔记本电池封装机壳粘接，光学器件加工，汽车机械零件涂布，LCD、LED 灯珠、线路板等生产行业，连接器、RJ/网络变压器、排线、FPCB、COF 点胶、手机 3C 产品等领域。