喷射式高速底部填充点胶机underfill工艺优势
底部填充技术的应用非常宽泛，喷射式高速底部填充点胶机underfill工艺优势有哪些呢？手机芯片行业进行倒装芯片填充工作是为了加强与电路板之间的粘接强度，大多数智能手机内部芯片会使用底部填充胶对芯片封装填充工作以加强手机使用寿命。
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2019-11-11
高速点胶机解决精密点锡膏问题
欧力克斯带有喷射阀的高速点胶机也不仅仅限制于点锡膏，而是和常规点胶机一样也能点流体胶水产品，可适应环氧树脂胶等流体快速出胶，可应用于FPC软板点锡膏、半导体芯片点锡膏、晶圆级芯片底部填充或者粘接等工艺。
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2019-11-08
手机电池底部填充点胶机的应用
高速精密点胶机设备是专为手机、数码相机以及手提电脑等产品点胶封装而研发生产自动点胶机设备，如手机电池底部填充之后能起到非常好的抗震防摔作用，这些数码产品内部芯片、手机电池保护板产品均适应于欧力克斯高速点胶机。
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2019-11-07
解决智能手机点胶精密工艺的喷射点胶机
深圳精密点胶设备专业智造商欧力克斯高精度智能喷射式点胶，非接触式点胶适合手机精密元件点胶，可解决手机主板挂胶、手机边框点胶精度不高等各种问题，更多智能手机点胶机点胶应用方案，欢迎咨询欧力克斯，将为您提供专业的点胶应用方案，实现高速度、高科技生产。
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2019-11-02
喷射式热熔胶点胶机可用于哪些行业点胶？
欧力克斯自主研发生产的喷射式热熔胶点胶机，搭载德国喷射阀和CCD视觉系统，具有高精度、高速、高精准点胶效果，可将产品点胶工艺更加精细化，点胶速度大大提升。
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2019-10-31
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