底部填充(underfill)解决方案
伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势，底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。对于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗冲击能力；对于FLIP CHIP，因其热膨胀系数（CTE)不一致产生热应力，导致焊球失效，底部填充提高其抵抗热应力的能力。
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2020-09-28
气动点胶阀和电动点胶阀的区别
气动点胶阀工作原理：压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在软件中控制。电动点胶阀工作原理：采用单螺杆结构，利用单螺杆容积式输送原理，转子和定子形成自密封结构，转子在定子腔的定向旋转作用，实现介质输送功能。
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2020-09-28
压电喷射阀的特性及优势
压电喷射阀适用于反应型PUR热熔胶的非接触喷射点胶，最新的压电式驱动装置提供更快的热熔胶点胶速度和更长的使用寿命， 模块化设计，更换部件方便，调试简便，工艺应用范围较广；
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2020-09-28
喷雾阀技术的典型应用
喷雾阀技术因其高速度，高复杂化，高精密度的特性其逐渐显示出它无法替代的优势。接下来，欧力克斯为大家介绍一下喷雾阀技术的典型应用
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2020-09-28
点胶喷雾阀技术的应用
喷雾阀技术因其高速度，高复杂化，高精密度的特性其逐渐显示出它无法替代的优势。
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2020-09-25
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