自动点胶机在芯片封装领域三个方面的应用
很多还没接触过自动化设备的用户对自己的产品会有些疑惑:“芯片封装行业可以使用自动点胶机吗”、“点胶机真的值得购买吗”? 有类似疑惑也是正常,毕竟只有使用过欧力克斯的自动点胶机,才明白自动化设备的优势所在!
了解更多>>
2021-09-27
电子硅片封装最好的点胶方案
电子硅片封装可以通过控制胶水进行粘接固定,而且选择采用胶水粘接固定的方法所需占用的空间并不是很大。在之前电子硅片封装过程中总会因为胶水出胶不均或者是胶量控制不好等原因而影响硅片封装生产质量,但现在的涂胶封装技术同样可以保证电子硅片封装生产质量达标。
了解更多>>
2021-09-26
气压控制技术在点胶行业使用点胶控制器
直线点胶技术在整个点胶行业的使用属于自动化点胶机才能够使用的技术,同样也是新技术研发的投入成果,当点胶机配置双导轨使用之后,再结合Y轴与Z轴联动才能够有效实现直线点胶的效果,线性只通过两点定一线而形成直线,然后再进行产品的实现直线点胶。
了解更多>>
2021-09-26
可以使用全自动点胶机的领域有哪些
全自动点胶机(又名点胶机、涂胶机、打胶机、灌胶机等),是一种对流体进行控制的自动化机器,适用于流体点胶,自动化程度远高于手动点胶机。特点是点胶效率高,可实现机械化生产,操作方便。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油以及其他液体的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。
了解更多>>
2021-09-25
芯片引脚热熔胶粘接点胶设备
热熔胶粘接十分讲究点胶设备的关键性和重要性,热熔胶需求使用特殊的点胶阀才能够用于进行点胶,当然也有特殊的热熔胶可供配置,整体不需要进行加热就能够完成粘接,而工业使用热熔胶一般都是需要进行加热再使用的,例如FPC连接器封装和柔性板封装都需要进行加热才能够进行粘接,而热熔胶粘接就是存在这些局限性。
了解更多>>
2021-09-25