电子元器件底部填充点胶的应用

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电子元器件底部填充点胶的应用

发布时间：2020-07-21

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作为高精密的电子产品之一的电子元器件，对其点胶有着很高的要求。小编在这里重点讲述其中底部点胶工艺应用问题；全自动点胶机在底部填充工艺上应用，产品底部填充对全自动点胶机性能有什么要求？

　　底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。

底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?

一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。

二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。

三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要要通过上面孔来进行点胶操作。