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非接触式喷射阀在点胶技术上的应用
发布时间：2019-09-17
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在如今的微电子行业，技术创新引领着潮流的变化。特别是在消费电子类行业，产品体积越来越小，但其制作工艺的复杂程度却呈现出反比上升的趋势。非接触式喷射阀在点胶技术上的应用也随着广泛，因为喷射技术可实现高速度，高复杂化，高精密度的点胶点锡膏工艺，其逐渐显示出它无法替代的优势。
非接触式喷射阀在点胶技术上的应用逐渐广泛，深圳点胶机厂家欧力克斯简单列举几个喷射阀应用的经典场景：
一、芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷
欧力克斯lerner精密喷射阀可以应用于芯片倒装，即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统(MEMS)等半导体器件提供更强的机械连接。
IC封装， 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。欧力克斯非接触式喷射阀点胶是实现IC封装的理想选择。欧力克斯高精度、高稳定性的喷射点胶技术能给这些应用提供更大的优势。
二、LED行业喷射点胶应用
荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水，LED封装硅胶喷涂，COB多结封装围坝喷胶应用等，德国Lerner精密喷射阀实现了高速喷射点胶效果。
三、电子/工艺品转角粘接工艺应用
转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，喷射点胶的优势就是高速度、高精度，它可以精确地将胶点作业到集成电路的边缘，也可用于高点胶要求的工艺品中，不拉丝、定点定量，完成精美的点胶工艺。
四、非接触式喷阀在SMA的应用
在这类应用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。喷射技术的优势在于胶阀的喷嘴不与产品接触，可以在同一区域快速喷出多个胶点，这样可以保证胶体被更好的涂覆且均匀，且不影响PCB板焊锡后的效果。
五、检测试纸的喷涂应用
血糖试纸、动物用检测试纸上喷涂生物材料、试剂，在将材料喷涂到试纸的过程中，非接触喷射技术不与试纸直接接触，避免杂质接触，避免操作过程中的交叉污染，因为阀体与基材表面全程无接触。欧力克斯Lerner喷射阀可以实现高速度、高精度和高稳定性喷涂喷射效果。
以上内容为深圳市欧力克斯科技有限公司总结的，非接触式喷射阀喷射技术在各行业的经典应用，非接触式喷射阀在点胶技术上的应用也随着受到认可。
非接触式喷射阀在点胶技术上的应用逐渐广泛，深圳点胶机厂家欧力克斯简单列举几个喷射阀应用的经典场景：
一、芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷
欧力克斯lerner精密喷射阀可以应用于芯片倒装，即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统(MEMS)等半导体器件提供更强的机械连接。
IC封装， 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。欧力克斯非接触式喷射阀点胶是实现IC封装的理想选择。欧力克斯高精度、高稳定性的喷射点胶技术能给这些应用提供更大的优势。
荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水，LED封装硅胶喷涂，COB多结封装围坝喷胶应用等，德国Lerner精密喷射阀实现了高速喷射点胶效果。
三、电子/工艺品转角粘接工艺应用
转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，喷射点胶的优势就是高速度、高精度，它可以精确地将胶点作业到集成电路的边缘，也可用于高点胶要求的工艺品中，不拉丝、定点定量，完成精美的点胶工艺。
在这类应用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。喷射技术的优势在于胶阀的喷嘴不与产品接触，可以在同一区域快速喷出多个胶点，这样可以保证胶体被更好的涂覆且均匀，且不影响PCB板焊锡后的效果。
五、检测试纸的喷涂应用
血糖试纸、动物用检测试纸上喷涂生物材料、试剂，在将材料喷涂到试纸的过程中，非接触喷射技术不与试纸直接接触，避免杂质接触，避免操作过程中的交叉污染，因为阀体与基材表面全程无接触。欧力克斯Lerner喷射阀可以实现高速度、高精度和高稳定性喷涂喷射效果。
以上内容为深圳市欧力克斯科技有限公司总结的，非接触式喷射阀喷射技术在各行业的经典应用，非接触式喷射阀在点胶技术上的应用也随着受到认可。
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