电子产品越来越重视用户体验，轻薄化就是其中一个主要的发展趋向。招致电子元件越来越小，元件的大小在1mm左右曾经很常见。在电路板上的元件之间的间隔也越来越近。传统点胶机用肉眼人工示教编程的方式曾经无法精确定位了，应用CCD成像技术，将产品放大30-50倍显现在电脑屏幕上，停止精确定位编程才干满足客户的消费请求。

　　应用不同像素的CCD和镜头不同放大倍数，以及多种光源的组合，能够完成十分准确的定位精度，同时能够经过编程顺应产品本身的个体误差。

　　影响点胶效果的要素通常有点胶量的大小，点胶压力，针头大小，针头与工作面之间的间隔，胶水的粘度，胶水温度，固化温度曲线，胶水中气泡，需求特殊设定的流体等等，下面做下引见，希望可以有所协助。

　　首先点胶量的大小通常以为胶点直径的大小应为产品间距的一半，这样就能够保证有充足的胶水来粘结组件又防止胶水过多。点胶量几由时间长短来决议，实践中应依据温度和胶水的特性选择点胶时间。

　　其次点胶压力方面，通常压力太大易形成胶水溢出、胶量过多;压力太小则会呈现点胶断续现象和漏点，从而招致产品缺陷，所以需求依据环境温度和胶水粘度等要素停止调理。

　　再者，点胶机针头通常要选取针头内径大小为点胶胶点直径的1/2左右的针头，点胶过程中，应依据产品大小来选取点胶针头。

　　还有，针头与工作面之间的间隔，不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度，因而需求把握好点胶间隔，以至每次工作开端之前应做针头与工作面间隔的校准，即Z轴高度校准。

　　除却点胶机自身的要素，胶水的粘度直接影响点胶的质量，粘度大，则胶点会变小，以至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品，而胶水温度应为23℃～25℃;环境温度对胶水的粘度影响，温度降低粘度增大，出胶流量相应变小，更容易呈现拉丝现象。胶水固化温度曲线消费厂家已给出，在实践应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

　　另外胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会形成许多产品没有胶水;每次中途改换胶管时应排空衔接处的空气，避免呈现空打现象。