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视觉精密点胶机在COB封装点胶工艺中的应用
发布时间：2020-11-02
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COB封装点胶工艺也需要用到精密点胶机
COB优点：不仅价格便宜而且节约空间。
COB缺点：需要配备焊接机和封装机、有的时候速度跟不上、PCB贴片对环境要求更为严格以及无法维修等缺点。
COB封装的步骤有：扩晶→背胶→刺晶→银浆固化→粘芯片→烘干→邦定→前测→点胶(固化)→后测。
COB优点：不仅价格便宜而且节约空间。
COB缺点：需要配备焊接机和封装机、有的时候速度跟不上、PCB贴片对环境要求更为严格以及无法维修等缺点。
COB封装的步骤有：扩晶→背胶→刺晶→银浆固化→粘芯片→烘干→邦定→前测→点胶(固化)→后测。
精密点胶机COB封装点胶的解决方案：
1:适用的胶水：AB胶、UV胶、红胶、黑胶、螺纹胶。
2:在COB封装的步骤中背胶就是点胶的环节之一，我们需要将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆然后点滴银浆。应用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
3:在COB封装的过程中要对芯片进行黏贴，方法是用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
4:应用点胶机将调配好的AB胶适量地点到绑定好的LED晶粒上(注：IC则用黑胶封装)，根据客户外观设计要求进行封装。
5:最后将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中进行烘干，根据客户所需要求设置烘干胶水的时间。
以上是对"COB封装点胶工艺也需要用到精密点胶机"的相关介绍，需要了解更多信息，请关注欧力克斯自动化科技有限公司。欧力克斯公司专注于自动点胶机，uv胶点胶机，圆盘点胶机，三轴点胶机一体化研发、制造、销售，欢迎来电咨询！
1:适用的胶水：AB胶、UV胶、红胶、黑胶、螺纹胶。
2:在COB封装的步骤中背胶就是点胶的环节之一，我们需要将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆然后点滴银浆。应用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
3:在COB封装的过程中要对芯片进行黏贴，方法是用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
4:应用点胶机将调配好的AB胶适量地点到绑定好的LED晶粒上(注：IC则用黑胶封装)，根据客户外观设计要求进行封装。
5:最后将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中进行烘干，根据客户所需要求设置烘干胶水的时间。
以上是对"COB封装点胶工艺也需要用到精密点胶机"的相关介绍，需要了解更多信息，请关注欧力克斯自动化科技有限公司。欧力克斯公司专注于自动点胶机，uv胶点胶机，圆盘点胶机，三轴点胶机一体化研发、制造、销售，欢迎来电咨询！
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