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电子元件填充underfill常见问题
发布时间:2021-07-16
来源:欧力克斯
已被浏览:1565次
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电子灌封胶的使用集中于众多电子产品当中,充当着密封填充以及散热等作用,因此属于多方面能够应用到的填充灌封胶,使用这类胶水填充有一些常被用户提及的问题,欧力克斯自动化作为自动化设备厂家,可提供部分常被提及的问题供各位需求用户参考,并按照实际情况做出适当调整与选用符合的
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一、使用寿命
对电子产品填充灌封胶是有寿命限制的,按照目前现有的技术是无法精准地预测出寿命长短以及限制,能否使用五年或者十年我们不得而知,使用寿命主要与长时间的胶点质量有关,如果填充灌封胶长时间在比较高温的环境中寿命同样会受影响,部分灌封胶拥有比较耐用的固化性能与防水性,使用寿命方面会在五年前后。
二、出现结晶
如果发现填充灌封胶表面有结晶的现象,可能是因为操作环境的温度偏低所导致的,可以对催化剂适量加温至60度左右就能使用,因为电子产品填充所需的时间会受性质而影响,因此需要在测试阶段就定出符合正常的粘接时间。
三、有延长保质期的方法吗
部分用户因为短时间内无法将胶水完全用完,因此会考虑如何延长保质期来长时间使用,放入冰柜冷藏来延长填充灌封胶的保质期,从实际应用来看这种方法并不合理,对胶水的保质期不能延长甚至会导致其粘接寿命受影响。
如果电子元件填充灌封胶固化后有气味的话是正常的,等待其完全固化以后味道就会逐渐退散,未干固前需要操作人员做好安全措施。
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