芯片集成的高程度对点胶技术再次提出了新的要求，用户需要通过高精度点胶技术才能将芯片对准焊盘焊接起来，这一过程中值得注意的是焊接气泡可能对成品所造成的影响，导致焊接气泡的原因除了受到胶水质量的影响外，还可能是人为操作不当而造成的问题，通过气泡对IC焊接的影响表现再进行着手解决气泡的问题。     


　　锡膏也叫焊锡膏，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。全自动点胶机可以点锡膏吗？这是很多点胶机客户常见的发问。全自动点胶机不再仅限于流体点胶，中高粘度的膏体也能通过点胶机出胶的。锡膏属于非常粘稠的东西，点锡膏出现汽包什么原因呢？

　　焊接粘剂质量差
　　检查用于焊接的粘剂是否受到空气的影响，如果焊接胶水在接触到空气的话容易发生反应，直至气泡的产生并直接影响到产品的焊接强度，因此需要保证储存胶筒的完整密封性以及稳定性，并控制好相应工作区域的温度和湿度，避免受到焊接气泡的干扰影响，如果胶水本身因质量不佳而产生气泡影响的话，则需要更换胶水或将其搅拌均匀，并能够减少气泡产生。
　　在低温状态下取出的粘剂需要经过适应期才能正常投入产品焊接，如果回温时间不足或搅拌不均匀的情况下也是造成焊接气泡的一部分原因，因此适当减少助焊剂也是能够降低焊接气泡频率的有效手段。  

　　正确操作有效减少气泡
　　首先将焊接产品表面处理完善才能够避免异物附着于产品表面产生影响，如油、水、灰尘等，将焊接剂均匀地涂覆在产品端，通过一定辅助方式加快焊接剂的反应速率，保证生产质量和效率能够得到同时提升，并且整体在执行过程中以正确的操作方式进行是能够减少焊接气泡的出现频率，使其提供生产线会更加有利效率高的节能生产模式。
 
　　双组份是一种两液混合胶，需要操作人员按照一定比例调配才能得到有效投入生产的强度和品质，除了不影响产品焊接面的完整性之外，还能有效减少焊接气泡对产品的直接产生影响。