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在线式smt高速点胶机
发布时间:2021-07-28
来源:欧力克斯
已被浏览:1372次
  欧力克斯在线式smt高速点胶机采用高品质CCD视觉系统,工业高清摄像头,具有全区视觉识别系统,可多个产品同时任意方向摆放, 无需精密治具即可自动点胶作业,智能化程度高,同时搭载THK静音导轨,花岗岩大理石基座,松下伺服电机、喷头清洁装置、全自动气源处理系统、喷头加热系统。
  

  在线式smt高速点胶机特点:

  1、全自动点胶机具有画点、线、弧、圆,不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶;

  2、任意点,线,面,圆弧等不规则曲线连续点胶功能;
  
  3、高速、低噪音速度直流无刷电机使点胶更好;
  
  4、静电消除器可以把静电消除在±100V以内;
  
  5、点胶力度自动补偿功能,使操作更加方便;
  
  6、XY的区域阵列,平移旋转运算功能,反用料盘,适用不同工作的定位;
  
  7、支持三轴空间直线插补、三轴空间圆弧插补、椭圆弧插补;
  
  8、支持电脑图形的导入功能,可导入PLT文件、TCF文件和G代码文件。
  

  SMT基本工艺构成要素:

  点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
  
  固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
  
  回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
  
  清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
  
  检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
  
  返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

      SMT点胶常见问题与解决方案:
常见问题 原 因 解决方案
拖 尾 胶嘴内径太小;涂覆压力太高;胶嘴离电路板间距太大;胶粘剂过期或品质不佳;胶粘剂粘度太高;冰箱中取出后立即使用;涂覆温度不稳定;涂覆量太多;胶粘剂常温下保存时间过长。 更换内径较大的胶嘴,调低涂覆压力:选择涂覆压力:选择涂覆压力:选择“止动”高度合适的胶嘴;检查胶粘剂是否过期及储存温度:选择粘度较低的胶粘剂;充分解冻后再使用;检查温度控制装置:调整涂覆量:使用解冻的冷藏保存品。
胶嘴堵塞 不相容的胶水交叉污染;针孔内未完全清洁干净;针孔内残胶有厌氧固化的现象发生;胶粘剂微粒尺寸不均匀。








 
更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圏;清洗胶嘴;注意勿将固化残胶挤入胶嘴(如每管胶的开头和结尾);不使用黄铜或铜质的点胶嘴(丙烯酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性);选用微粒的胶粘剂。
空洞 注射筒内壁有固化的的胶粘剂;异物或气泡;胶嘴不清洁。
 
更换注射筒或将其清洗干净;挂除气泡。
漏胶 胶粘剂内混入气泡。 高速脱泡处理;使用针筒式小封装。
元件偏移 胶粘剂涂覆量不足;贴片机有不正常的冲击力;胶粘剂湿强度低;涂覆后长时间放置;元器件形状不规则,元件表面与胶粘剂的亲和力不足。
调整粘剂涂覆量;降低贴片速度;大型元件最后贴装;更换胶粘剂;涂覆后1H内完成贴片固化。
强度不够 热固化不充分;胶粘剂涂覆量不够;对元件浸润性不好。 调高固化炉的设定温度;更换灯管,同时保持反光罩的清洁;无任何油污;调整胶粘剂涂覆量;咨询供应商。
粘接度不足 施胶面积太小;元件表面塑料脱模剂未清除干净:大元件与电路板接触不良。 利用溶剂清洗脱模剂,或更换粘接强度更高的胶粘剂,在同一点上重复点胶,或采用多点涂覆,提高间隙充填能力。
掉件 固化强度不足或存在气泡,点胶施胶面积太小;施胶后放置过长时间才固化,使用UV固化时胶水被照射到的面积不够,大封装元件上有脱模剂。 确认固化曲线是否正确及粘胶剂的抗潮能力,增加涂覆压力或延长涂覆时间;选择粘性有效时间较长的胶粘剂或适当调整生产周期,涂覆后1H内完成贴片固化,增加胶量或双点施行胶,使胶液照射的面积增加;咨询元器件供应商或更换粘胶剂。
施胶不稳 冰箱中取出就立即使用,涂覆温度不稳,涂覆压力低,时间短;注射筒内混入气泡;供气气源压力不稳,胶嘴堵塞;电路板定位不平;胶嘴磨损;胶点尺寸与针孔内径不匹配。 充分解冻后再使用;检查温度控制装置;适当调整涂覆压力和时间,分装时采用离心脱泡装置:检查气源压力,过滤齐,密封圈;清洗胶嘴,咨询电路板供应商;更换胶嘴;加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。
点胶压强 不同品牌的红胶粘度有差异,分装的针筒规格不一样,导致气压、时间差异。 在不影响品质条件下,气压、时间在工作范围内即可;IPC红胶工艺没有一定的工气标准。