smt红胶也就是贴片胶，也称为smt接着剂、smt红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。
　　
　　smt贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
　　
　　贴片胶的使用目的：
　　1、波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
　　
　　2、再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
　　
　　3、防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺)
　　
　　4、作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有smt贴片胶。用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
　　
　　smt红胶点胶机:SMT红胶工艺是什么？
　　
　　SMT红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。
　　
　　smt红胶点胶机的特点：
　　1、不用治具，节约成本
　　SMT红胶工艺有个优点就是在过波峰焊时，可以不用做治具，可以减少做治具的成本。所以，一些下小批量订单的客户，为了节约成本，往往会要求PCBA加工厂家，采用红胶工艺。红胶工艺作为比较落后的焊接工艺，PCBA加工厂一般不太愿意采用红胶工艺，因为红胶工艺需要满足一些条件下才能采用，而且焊接的质量没有锡膏焊接工艺的好。
　　
　　2、元器件比较大
　　电路板在过波峰焊时，一般选择表面贴装那面过波峰，插件的那一面在上方，如果表面贴装的元器件和间距太小，在过波峰上锡的时候，会造成锡膏连在一起，从而引起短路。所以，在使用红胶工艺时，要保证元器件足够大，间距不宜过小。
　　
　　如今，电路板组装贴装密度越来越高，元器件也变得越来越小，在这种情况下，SMT红胶工艺已不太适合技术发展的需要，但SMT红胶工艺低成本的优点，还是受到一些客户的喜爱。欧力克斯成立于2011年，拥有多年的SMT相关工艺技术，在SMT贴片红胶点胶方面也有成熟的案例，我们可以为您提供多种红胶点胶的方案，欢迎来电咨询。