随着移动设备的越来越精细化，对产品的技术要求也越来越高，电子行业中大部分产品都需要点胶封装，那么什么是微电子封装技术呢？
　　
　　微电子封装技术就是电子行业点胶方式的一个演变过程，主要是人工点胶到硅胶点胶，半自动点胶模式到全自动的硅胶点胶模式的演变!硅胶点胶机在微电子封装行业扮演着越来越重要的角色。
　　
　　为什么要使用硅胶点胶机进行微电子封装？半自动点胶机已经不能满足现在的电子行业的封装要求，电子行业点胶对于点胶机的精度和速度的要求越来越高，半自动点胶机点胶精度无法达到0.01mm，使用硅胶点胶机就能够满足这些行业的点胶精度要求。
　　
　　欧力克斯压电阀喷射点胶机点胶精度可达0.01mm，点胶速度可达280次秒，使用于高端电子行业、精密仪器设备等微米级的点胶应用。同时可适用于多种胶水，包含硅胶、UV胶、导电银浆、锡膏、AB胶等几十种胶水。
　　
　　欧力克斯高速喷射硅胶点胶机可以应用于哪些行业？
　　
　　1、主要适用于pvc软胶，硅胶系列产品的微电子封装中，能使用到的产品类型有:手机外壳，手机挂饰，手机座，防静电手腕带，防静电手环，电视外壳等等。
　　
　　2、除了微电子封装之外，硅胶点胶机能应用到的行业有家用电器行业、服装行业、玩具行业、服务行业、家具行业、礼品行业等等。
　　
　　硅胶点胶机由于具备点胶精度高、速度快的优势，成为了微电子封装行业的首选设备，不仅可以满足生产线上的持续工作，而且能够实现快速的上料下料，硅胶点胶机使得工业生产更加高效，精准。