当芯片焊接好之后,咱们能够经过点胶机给芯片和焊点之间涂覆一层粘度低,流动性强的胶水而且固化,使芯片能够更好的避免外物的腐蚀和影响,起到维护效果,延
伸芯片的使用寿命.那么点胶机是怎么给芯片封装的? 

微电子芯片封装胶使用方法:
1、清洁待封装电子芯片部件.
2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡.
3、用烤箱烘烤,放入烤箱,设置温度和时间:度,3～5分钟.胶水完全充分固化.

如有其他关于芯片封装胶疑问，可询问底部填充胶厂商欧力克斯。
1、良好的防潮,绝缘性能。
2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。
3、同芯片,基板基材粘接力强。
4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。
5、表干效果良好。
6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。
7、符合RoHS和无卤素环保规范。

欧力克斯裸片封装胶水使用方法：
1、清洁待封装电子芯片部件。
2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。
3、用主发射波长为紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离）
你好，先把需要封装电子芯片部件清洗干净，然后用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡后用烤箱烘烤,放入烤箱,设置温度和时间:度,3
～5分钟，胶水完全充分固化即可。