今年随着人工智能产业快速发展、智能产品不断涌现，智能制造已经越来越普遍；全世界芯片产业规模在不断扩大，当下半导体芯片几乎遍布所有产品。芯片的生产有芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，而使用欧力克斯视觉点胶机进行芯片封装工艺尤为关键。
　　
　　据了解，关于芯片封装过程中BGA不良率约6％，无法再次返修的板卡比例为90％，而掉点的位置大部分分布在四边角处，原因基本分析为受散热片应力、现场环境有震动、板卡变形应力等引起。
　　
　　欧力克斯桌面式高速喷胶机，XY轴采用直线电机，实现高速、高精度、高一致性的性能。最快工作频率1000HZ，重复定位精度0.01mm，最小喷胶线径0.3mm，最小喷胶直径0.2mm。可适用于锡膏、银浆、冷胶、热胶等。在芯片底部填充、LCD、LED灯珠、FPCB等领域广泛应用，助力中国芯片提高质量。
　　
　　一、高标准“中国芯”
　　
　　在我国智能芯片虽然已经广泛应用，但是良品率的产能却没有得到对应的提升。在芯片的生产中，高质量底部填充封装工艺也是实现高标准高要求“中国芯”的重要影响因素之一，以下内容为深圳欧力克斯为大家准备的晶圆级芯片产品的底部填充工艺要求：
　　1、操作性及效率性方面要求：对芯片底部填充速度、胶水固化时间和固化方式以及返修性的高要求。
　　
　　2、产品功能性方面要求：填充效果佳，不出现气泡现象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。
　　
　　3、可靠性方面要求：芯片质量密封性、粘接程度，以及表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等方面的合格效果。
　　
　　深圳欧力克斯点胶机厂家专注各类精密点胶设备的研发生产，我司的喷射式视觉点胶机采用CCD视觉软件系统，并搭载自主研发的高精度喷射阀，实现点胶精密化精准化效果，被广大厂家客户应用于各类精密点胶场景，是目前国内精密点胶的主要设备之一。