热熔胶粘接十分讲究点胶设备的关键性和重要性，热熔胶需求使用特殊的点胶阀才能够用于进行点胶，当然也有特殊的热熔胶可供配置，整体不需要进行加热就能够完成粘接，而工业使用热熔胶一般都是需要进行加热再使用的，例如FPC连接器封装和柔性板封装都需要进行加热才能够进行粘接，而热熔胶粘接就是存在这些局限性。
　　
　　随着点胶机在电子行业应用范围的不断拓宽，使得热熔胶粘接技术也能够得到更全面的应用，例如芯片引脚点胶和柔性板封装等环节都得到应用，特别是柔性板封装点胶技术的使用将得到很大程度的提升，而点胶设备也得到这种趋势推动逐渐快速发展，不管是性能的使用还是点胶机种类的数量上都得到了空前的发展状况，在使用热熔胶对柔性板封装技术能够得到很大程度的提升，而柔性板对于点胶机的封装技术要求非常高，控制的精度要求至少要达到0.01mm。
　　
　　热熔胶适用于各个领域产品的粘接工作，因此效率高是重要而关键的要求，也是制造阶段需要具备的特点，点胶机的生产很大程度解决了传统热熔胶粘接可能存在的问题，例如：拉丝、拖尾、点胶不均匀，需要先解决胶水可能会出现的问题，胶水不好的话在柔性板行业和FPC连接器行业粘接效果就会有特别大影响，例如：FPC连接器封装胶水是为了防止外部环境对于柔性板的影响，以提高产品的稳定性，而热熔胶粘接就需要有这样的执行效果。
　　
　　在FPC连接器封装环节中，胶水溢出是导致产品不及格的关键性重要因素，简单来说想要产品能够有好而较高质量，就需要防止这些问题的发生困扰，而热熔胶粘接效果就不会因此受到影响，PFC连接器封装胶水溢出的话该怎么办呢？其实欧力克斯自动化早找好了应对这种情况的方式，可以完全防止封装FPC连接器出现胶水溢出。
　　
　　热熔胶可以粘接的材料和行业涉及非常的多，除了PFC连接器封装和柔性板封装能够用到以外，还可以使用芯片引脚进行点胶，热熔胶主要都是用于细小行业的产品粘接，而柔性板封装和芯片引脚点胶对于精度要求都是非常的高，并不是简单的点胶机就能够使用而完成任务，特别是芯片引脚点胶还需要拥有特定的点胶技术辅助使用，这样才能够满足整个行业点胶效果。
　　
　　芯片引脚点胶需求较高，对用户所选择点胶机厂家有一些要求，那么为什么会对厂家有要求存在呢，主要是因为芯片引脚点胶要求普遍比较高，而一般的点胶机厂家并不能够有效而全面地满足整体的生产技术要求以及要领，而对于点胶机厂家的选择类型也是蛮重要的一点，那么点胶机厂家哪家选择会比较好呢？建议支持使用热熔胶粘接的点胶机厂家比较好，可以选择欧力克斯自动化设备有限公司，该厂家拥有多种设备自主研发能力，制作点胶技术也领先于国内的前端，包括芯片引脚点胶需求的热熔胶也同样可以满足要求。
　　
　　想象都是丰满的而现实都是残酷的，许多点胶机厂家对这个行业开始警惕起来，主要因为这个行业是块肥肉，但并不是任何的点胶厂家都能涉及进去的，由于使用热熔胶粘接的产品体积普遍细小，而且生产环节需要良好的控制精度和准度，所以普通点胶机是无法用于完成这项较为艰巨的任务，但是欧力克斯自动化生产的点胶设备能够满足这部分热熔胶粘接的需要，这是十多年专注于点胶行业的成就，因此这不是简单就能够生产好的点胶设备，从点胶技术方面来了解就能够看出点胶机厂家选择哪家会比较好了。