集成电路封装形式有很多种可选择的形式，其中起源于70年代的sop封装技术的应用属于非常普遍的状况，运用SOP技术具有系统集成度高且耗费资金低等优势，这一封装模式的普及逐渐促进了多种生产设备的市场销量提升，其中点胶机或将成为SOP封装过程中的关键性重要设备。    

　　SOP封装选择IC点胶机
　　现在很多电子设备都拥有集成电路承载元件处理，集成电路的制作相对的会比较复杂，而内部存在很多的晶体管分布，电流穿过晶体管使晶体管能够用于进行整流，因此在制作的过程中SOP封装技术属于必不可少的，为了使点胶胶水在整个封装环节能够更加方便，用户可以选择ic点胶机进行产品封装。

　　集成电路应用ic封胶要挑选散热性能快的胶水，主要因为集成电路在运行的过程欧力克斯造出大量的热量，热量如果无法传输出去的话就会造成性能下降，严重的甚至可能会直接烧毁,因为内部没有了ic集成块的话,当强电流穿过各种电子元件直接导致大片电子器件烧毁，因此IC封胶处理显得必不可少，选择专业的IC点胶机进行SOP封装能有效减少集成电路工作时可能出现的烧毁问题。   

　　硅胶是散热性能很好的一种IC封胶胶水,在对IC电子器件封装的时候需要精准的点胶机投入使用，而运用IC点胶机点胶的过程需要配合顶针式点胶阀进行控制处理，因为顶针阀有非常准确特性，在IC封胶时控制阀顶部的点胶千分尺用于调节点胶的流量,所以综合来看会非常适合运用在SOP封装点胶工作中。

　　DIP封装是双列直插封装，SOP封装就是表面贴片封装。如果单从功能上讲属于相同型号的芯片，在运用功能上是没有区别的，而对于单片机开发来说建议使用DIP封装的芯片比较好。

　　PCB涂胶机应用在SOP封装工作中
　　PCB涂胶机可以适用于多种大型产品表面进行填胶封装，当然也能针对小型电子产品进行SOP封装。而PCB涂胶机运用硅胶的封装效果非常好，因此可以大限度上地运用对其进行密封,SOP封装的时候注意不要让胶水流到电子元件外面，主要因为硅胶胶水具有绝缘性，一旦绝缘之后就无法进行对印制电路板封装工作，直接导致电路板集成块无法使用,并且会对印制电路板的集成电路内部造成损坏,直接导致无法正常运行,甚至伴有短路和烧毁的可能性，所以操作人员要调整好PCB涂胶机的工作参数并避免操作不规范带来的问题。