LED光源作为照明行业内的新兴照明方式，其内部板上芯片封装后的使用寿命将能够得到稳定而全面的提升，对比传统照明灯其板上芯片的光照性能可具备更多的执行优势，LED板上芯片封装环节需要应用到专门的点胶工艺进行封装，光源是通过将板上芯片电能转换为光能的方式进行照明，然后再穿过荧光胶以实现照明的效果，照明效果显得更均匀而光亮，所以无论是板上芯片封装还是涂覆荧光胶等阶段都需要用到专门的点胶机，以此来能提高LED光源点胶封装后的发光效果能使用的点胶机较多，而板上芯片制作工艺的提升也为这类设备带来更多的技术性挑战。
    
　　板上芯片封装选择的围坝胶
　　一般的LED光源芯片封装选择围坝胶点胶效果更充分，自动控制系统点胶可确保围坝胶能准确均匀地分布在芯片封装外端实现良好的封装作用，所以需要使用专门的围坝胶点胶机进行产品封装工作，另外围坝胶点胶机又叫做封装围坝机，是一款专门应用在板上芯片封装环节的自动化设备，应用围坝胶封装后的照明芯片具备了防尘防潮性能性能，并且能承受一定冲击而不影响光源板上芯片的正常照明作用，芯片经由围坝胶点胶机封装后能长时间用于产品的照明使用，因此不易出现芯片封装掉焊掉件等不良影响，进一步来加强LED光源照明灯的稳定性和调整质量。
    
　　COB点胶机对板上芯片封装的重要性
　　在板上芯片封装主要的问题就是胶水控制的问题，该环节对芯片封装环节需要保证胶水的完整性，所以针对板上芯片封装点胶可以应用到COB点胶机完成工作，而COB点胶机能加强芯片封装所点胶的路径编程准确性，确保胶水能完整地点至芯片外端起到封装保护的作用，另外还可根据芯片的结构来稳定控制COB点胶机的出胶量大小，避免因为出胶量过多而影响芯片封装后的正常使用，所以照明芯片点胶封装工作显得尤为重要。

　　一般的点胶设备用于板上芯片封装效果可能并非完全合适，因为此环节涉及到了胶水的填涂覆盖，并且对于稳定性等方面的保证要求也比较高，针对此方面的制造生产则需要有更加深层次的配置与调整，需要各种精密控制辅助配件搭配使用，才能使胶水出胶呈现得更好更均匀。
    
　　照明光源的板上芯片封装环节中COB点胶机显得必不可少，自动点胶系统的借助可有助于光源芯片封装的效率和质量，照明行业进行应用将提升产品的照明强度和效果。