喷射式点胶机行业市场前景

自动点胶机避免胶水拉丝的几个方法

首先来了解一下胶水。一般出现拉丝问题的是高粘度胶水，因为其吐出困难，流动性比较弱，所以拉丝特别明显。而中低粘度的胶水比较容易操作，且拉丝不明显，多数用于粘结、密封等操作。而有些产品由于工艺的需求，又必须要使用高粘度的胶水，所以对于拉丝问题就比较头疼。

08-04

2021

SMT贴片红胶点胶基础知识

SMT红胶是单组份加热固化的环氧树脂胶粘剂，又名红胶、贴片红胶、贴片胶,分为刮胶和点胶两种。其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适合应用于SMT红胶工艺，储存稳定且具有良好的耐热冲击性能和电气性能。红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。

08-03

2021

自动点胶机治具的作用

自动点胶机治具在设备运行过程中起到固定产品，保持坐标位置不变的作用。胶水在产品上点的好不好，除了好的点胶机设备，还有一个很重要的，那就是点胶治具，一般来说，点胶治具就是用来固定产品的，防止产品在点胶过程中产品偏位。

08-03

2021

芯片晶元级点胶设备

　欧力克斯研发的高速在线式喷射点胶机，是专门针对晶圆级点胶而设计。采用自主研发的压电式喷射阀，搭配松下伺服电机、花岗岩大理石基座、全自动气源处理系统、喷头加热系统等。能够运用于多规格的电路板、LED、SMT高速点红胶、芯片封装、电路板组装、光学点胶封装。

08-02

2021

回流焊锡膏保存方法

锡膏最好存放于低温柜内保存,温度要控制在0℃-10℃范围，未开封锡膏的使用期限为6个月，开封锡膏为24小时，不可放置于阳光照射处。先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。

07-31

2021

芯片焊锡焊接方式及设备选择

随着科技的发展，智能设备越来越小型化，半导体器件和组件在各个领域都得到了广泛的应用。特别是在移动设备、智能穿戴设备、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了较高的要求，其中芯片的焊接（粘贴）方式也是对其可靠性非常重要的一个环节。

07-31

2021