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WLCSP晶圆级芯片工艺点胶机应用
WLCSP晶圆级芯片封装是实现高密度、高性能封装的重要技术，很好地满足便携式电子产品尺寸不断减小的需求，喷射阀搭载于高精度视觉点胶机设备，可以很好的提高晶圆级芯片封装工艺。
11-15
2019
非接触式高速喷射阀技术特点简述
非接触式喷射阀喷胶技术是SMT领域underfill底部填充、精密医疗器械喷射点胶、摄像头模组点胶等专业集成点胶设备系统的核心部件，非接触式高速喷射阀突破了传统点胶技术。
11-14
2019
智能手机LCD点胶机点胶工艺改善
非接触式喷射点胶机精准、高速点胶工艺成为热捧，欧力克斯喷射式高速点胶机智能手机胶点应用，可解决触摸屏幕与LCD、前框粘合、手机壳体的粘合、手机三边封点胶、指纹模组点胶、摄像头模组点胶、音量键底涂、音量键点Primer胶、窄边框三边封胶、手机SIM卡托、复合外壳结构粘接等精密点胶工艺。
11-12
2019
喷射式高速底部填充点胶机underfill工艺优势
底部填充技术的应用非常宽泛，喷射式高速底部填充点胶机underfill工艺优势有哪些呢？手机芯片行业进行倒装芯片填充工作是为了加强与电路板之间的粘接强度，大多数智能手机内部芯片会使用底部填充胶对芯片封装填充工作以加强手机使用寿命。
11-11
2019
高速点胶机解决精密点锡膏问题
欧力克斯带有喷射阀的高速点胶机也不仅仅限制于点锡膏，而是和常规点胶机一样也能点流体胶水产品，可适应环氧树脂胶等流体快速出胶，可应用于FPC软板点锡膏、半导体芯片点锡膏、晶圆级芯片底部填充或者粘接等工艺。
11-08
2019
手机电池底部填充点胶机的应用
高速精密点胶机设备是专为手机、数码相机以及手提电脑等产品点胶封装而研发生产自动点胶机设备，如手机电池底部填充之后能起到非常好的抗震防摔作用，这些数码产品内部芯片、手机电池保护板产品均适应于欧力克斯高速点胶机。
11-07
2019
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