芯片晶元级点胶设备
 欧力克斯研发的高速在线式喷射点胶机,是专门针对晶圆级点胶而设计。采用自主研发的压电式喷射阀,搭配松下伺服电机、花岗岩大理石基座、全自动气源处理系统、喷头加热系统等。能够运用于多规格的电路板、LED、SMT高速点红胶、芯片封装、电路板组装、光学点胶封装。
08-02
2021
回流焊锡膏保存方法
锡膏最好存放于低温柜内保存,温度要控制在0℃-10℃范围,未开封锡膏的使用期限为6个月,开封锡膏为24小时,不可放置于阳光照射处。先进先用(使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。
07-31
2021
芯片焊锡焊接方式及设备选择
随着科技的发展,智能设备越来越小型化,半导体器件和组件在各个领域都得到了广泛的应用。特别是在移动设备、智能穿戴设备、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了较高的要求,其中芯片的焊接(粘贴)方式也是对其可靠性非常重要的一个环节。
07-31
2021
导热胶(TIM)点胶应用干货
我们听到过很多关于如何利用导热胶(TIM)的先进性实现设备降温的案例。由于电子产品的体积持续减小导致其产生的热量就越多,因此散热和控制温度就变得至关重要。导热胶(TIM)是此类应用的绝佳解决方案,因为与导热贴相比,TIM有出色的导热性和明显的灵活性。
07-30
2021
乒乓球拍使用的涂胶设备
人民网北京7月29日电 (记者胡雪蓉)北京时间7月29日下午,2020东京奥运会乒乓球男单半决赛结束争夺,中国选手樊振东、马龙均以4:3战胜各自对手,成功会师决赛,中国队提前包揽冠亚军!你知道世界冠军都在用那种球拍吗?
07-30
2021
设计点胶机点胶过程的程序步骤分析
点胶程序步骤是使用自动点胶机核心的操作方法,我们目前经常使用的点胶设备基本都需要相应的点胶程序步骤进行,而每个产品都不会有不一样的    点胶路径需要调整,编制这些点胶路径至正确才能够有效完成点胶任务,所以要学会点胶程序编辑后才能够更好地使用自动点胶机,当然灌胶机和喷胶机也是同样的道理,需要用控制板调整参数的皆要先了解设定程序步骤,像电子工具涂漆或手表喷漆等对程序设定要求的准度较高。
07-29
2021
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