SMT贴片红胶点胶基础知识
SMT红胶是单组份加热固化的环氧树脂胶粘剂,又名红胶、贴片红胶、贴片胶,分为刮胶和点胶两种。其容许低温度固化,超高速微少量涂敷仍可保持 没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,适合应用于SMT红胶工艺,储存稳定且具有良好的耐热冲击性能和电气性 能。红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。
08-03
2021
自动点胶机治具的作用
自动点胶机治具在设备运行过程中起到固定产品,保持坐标位置不变的作用。胶水在产品上点的好不好,除了好的点胶机设备,还有一个很重要的, 那就是点胶治具,一般来说,点胶治具就是用来固定产品的,防止产品在点胶过程中产品偏位。
08-03
2021
芯片晶元级点胶设备
 欧力克斯研发的高速在线式喷射点胶机,是专门针对晶圆级点胶而设计。采用自主研发的压电式喷射阀,搭配松下伺服电机、花岗岩大理石基座、全自动气源处理系统、喷头加热系统等。能够运用于多规格的电路板、LED、SMT高速点红胶、芯片封装、电路板组装、光学点胶封装。
08-02
2021
回流焊锡膏保存方法
锡膏最好存放于低温柜内保存,温度要控制在0℃-10℃范围,未开封锡膏的使用期限为6个月,开封锡膏为24小时,不可放置于阳光照射处。先进先用(使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。
07-31
2021
芯片焊锡焊接方式及设备选择
随着科技的发展,智能设备越来越小型化,半导体器件和组件在各个领域都得到了广泛的应用。特别是在移动设备、智能穿戴设备、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了较高的要求,其中芯片的焊接(粘贴)方式也是对其可靠性非常重要的一个环节。
07-31
2021
导热胶(TIM)点胶应用干货
我们听到过很多关于如何利用导热胶(TIM)的先进性实现设备降温的案例。由于电子产品的体积持续减小导致其产生的热量就越多,因此散热和控制温度就变得至关重要。导热胶(TIM)是此类应用的绝佳解决方案,因为与导热贴相比,TIM有出色的导热性和明显的灵活性。
07-30
2021
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