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半导体晶圆喷光刻胶一体机
  • 所属品牌：
    欧力克斯OLKS
  • 产品简介：
    产品名称：半导体晶圆喷光刻胶一体机 产品介绍： 欧力克斯自主设计研发的半导体晶圆喷光刻胶一体机，具有性价比高、灵活性强、产能效率高等优势；采用压电喷射阀喷射速度快，点胶精度高，最小点径0.2mm，最小线径0.3mm，一致性高，非接触，避免针头碰撞工件；极小点胶量，适用于更紧凑的空间。欧力克斯半导体精密点胶设备可以更好的满足半导体行业点胶工艺需求。 点胶工艺： 芯片的固定-红胶、电气的连接固定-银浆、固定MEMS器件-硅胶、COB封装防护-环氧胶，芯片锡球保护（Underfill）-环氧胶等
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产品介绍

半导体点胶机

晶圆点胶机

晶圆喷胶机

技术特点

  • 晶圆点胶机，伺服丝杆，龙门结构，双Y、双X轴，运行稳定；搭载自研压电式喷射阀，大视野视觉相机，点胶精度高

  • 机械手搬运机构，采用上银4轴微小型机器人进行搬运

  • 机械手自动把点好胶的晶圆搬运到真空烘烤机中，自动关闭舱门在真空环境中利用光照烘烤固化

芯片喷胶机

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产品特性
晶圆点胶机，伺服丝杆，龙门结构，双Y、双X轴，运行稳定
搭载自研压电式喷射阀，大视野视觉相机，点胶精度高
机械手搬运机构，采用上银4轴微小型机器人进行搬运
机械手自动把点好胶的晶圆搬运到真空烘烤机中，自动关闭舱门在真空环境中利用光照烘烤固化
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