晶圆级底部填充喷射点胶机

首页 /新闻 /行业资讯

晶圆级底部填充喷射点胶机

发布时间：2020-05-21

来源：

已被浏览：1762次

欧力克斯点胶设备是专为芯片封装而设计的点胶系统。它的型号是OL-O430-DGZ在线式高速喷射点胶机。

2.1设备组成
设备系统：包括了机柜、花岗岩大理石基座、运动模组机构、运动控制系统、CCF视觉系统、THK静音导轨、松下伺服电机、喷头清洁装置、全自动气源处理系统、喷头加热系统、德国原装进口Lerner喷射阀机器控制系统、校准装置、称重装置等。
设备特点：1）伺服马达+研磨滚珠丝杆驱动；2）工业计算机+运动控制卡控制，故障声光报警及菜单显示；3）自动视觉位置识别与补偿；4）可离线编程也可在线视觉编程。
2.2功能介绍
从应用范围来说，OLKS的O系列高速点胶系统有着极高性价比优势，全系采用花岗岩大理石底板、桁架，稳定耐用，可适用于多规格的电路板、LED、SMT高速点红胶、芯片封装、电路板组装、光学点胶封装、手机组装等产品的点胶应用。流水线轨道宽度电动可调，应用更广。
对具体工艺而言，可以从事电子3D封装、底部填充、粘接、定点灌封、绑定、精密涂覆、密封、包封、检测试纸的喷涂、表面贴装、SMT元器件点涂、堆栈封装OPO、半导体芯片封袋、Dam&Fill等。
对设备本身功能而言，具有以下功能模块：

√ 低液位检测与报警

√ 称重系统

√ 喷射气压稳定装置

√ 激光测高

√ 自动上下料装置

√ 轨道的加热模块

√ 阀体流道加热模块

√ 电子天平称重系统

√ 旋转喷阀机构

√ 冷胶喷射阀

√ 锡膏喷射阀

√ PUR热熔胶喷射阀

2.3性能参数

尺寸	980W×1650H×1300L(mm)
重量	800KG
最大速度	1300mm/s
点胶区域	400*400(mm)
定位精度	±25μm(XY) ±30μm (Z)
重复定位精度	±10μm（XY） ±15μm（Z）
综合温度控制	室温~90℃ 标配喷头加热
最大加速度	1G
供料装置	10cc/30cc/55cc/75cc
声光报警	欧恩LED
最高工作板厚	5mm
流水线调节行程	50~400mm