随着手机、电脑、相机等消费电子产品的普及，电子行业似乎也迎来了其发展高峰。在近期的一项对电子封装行业近百家的抽样调查中，业内专家发现，行业新进入者急剧增多，行业现有企业中不乏一些极具竞争力的封装企业。以全自动点胶机、全自动灌胶机设备为代表的电子封装产业在进入21世纪以来崭露头角。

　　一些国内的电子封装技术已经做得非常成熟，其应用于全自动点胶机、全自动灌胶机设备时也已经能够基本满足市面上大多数消费电子的封装要求。并且因为规模化生产的推进，封装设备的价格也较之前有所降低。上面对封装企业进行的抽样调查数据显示，2012年前三季度封装产业产销量相比去年同期均有增长，增长幅度*大超出十个百分点。

　 但是行业专家指出：受到国外经济波动影响，虽然目前这一阶段的电子封装市场有所好转，但是全自动点胶机、全自动灌胶机企业的崛起之路仍然是“路漫漫其修远兮”。其中点胶灌胶技术与工艺是封装产业崛起之路上的*大绊脚石。

　 目前国内的封装、点涂技术虽然较前几年有了很大的改善，但是一些高新技术还有赖于国外。一些外国企业已经告别了以往的喷雾型涂覆，而是采用新型的点胶技艺，将表面涂覆材料形成一种受控的、均一的薄膜，可以在数秒内轻松实现精准封装。相较国内传统的点胶工艺来说，封装更加精准、更加高效。点胶产品质量也更加有保障。因而国内封装企业首先需要加强的就是其技术革新力度。