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底部填充封装对点胶机性能有什么要求吗?
发布时间：2020-09-05
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底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。
底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?
1.底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。
2.底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。
3.底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要要通过上面孔来进行点胶操作。
综上所述，以上就是底部填充工艺对点胶机的性能方面的要求，我们大家在对底部填充工艺进行点胶的过程中要格外注意，希望对大家有所帮助!
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