IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片封装点胶使用的自动点胶机需要相对高的精度，这是因为IC芯片元件精密较高，欧力克斯自动点胶机设备专用于电子设备高精度电子元件点胶粘接封装。IC芯片封装点胶机设备，一般用于在电路板上，先是通过高精度点锡膏机进行点锡膏/点胶，再进行焊接，通过专用的自动点胶机的应用快速完成了IC芯片封装工序。
  欧力克斯自动点胶机针对高IC芯片高胶点精度较高要求，均采用高精度点胶配置，CCD视觉智能定位marker点，无需精密治具固定产品即可点胶锡膏；搭配高速喷射阀，能解决中高粘度膏体应用，锡膏、银浆、高粘度胶水等均可使用的精密喷射阀，以无接触式点胶，避免精密元件损伤，且出胶量精度和速度均高于点胶阀，是适合高点胶要求的优质点胶配置。

深圳市欧力克斯科技有限公司专注流体控制，自主研发生产自动点胶机设备、精密点胶机设备以及高速喷射阀等，也可实现客户非标定制要求，欧力克斯拥有专业的技术团队可根据客户需求设计相应的点胶解决方案和高质量点胶机设备，助力客户实现高质量点胶效果，完善点胶工艺。