18796870765
首页
产品中心
自动化解决方案
在线式自动点胶机
自动锁螺丝机
自动灌胶机
自动焊锡机
涂覆机
关于欧力克斯
公司概况
企业文化
荣誉资质
发展历程
企业风采
加入我们
旗下品牌
解决方案
通讯电子
SMT/PCB组装
半导体封装
LED照明
生命科学
汽车电子
3D封装和晶圆级封装
新闻
行业资讯
常见问题
公司动态
点胶机视频
技术革新
研发中心
核心技术
联系我们
1460754549
18796870765
首页
/
新闻
/
行业资讯
返回
压电式喷射阀喷胶技术的构造
发布时间:2020-12-31
来源:
已被浏览:4407次
分享到:
压电式
喷射阀
是喷射阀的一种,也是我们使用比较多,比较常见的一种喷射阀!如果您没有了解或者首次了解的话,可以阅读以下内容,是我们对流体点胶技术的一些介绍!
流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。
目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确定位,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。
我们欧力克斯本着诚实信任的精神,与往来客户及厂商建立良好的合作关系,促进企业稳健快速的成长。不断实现科技的无限可能,以树立企业绝对的竞争优势,进而提供技术高品质的产品。我公司不仅生产销售压电阀,也有喷射阀,需要了解的可以联系我们!
一体成型电感专用高速点胶机
自动喷胶机生产厂家迅速成长的关键因素
热门新闻
全球最大会展中心首展 欧力克斯邀您共聚EeIE2019智博会
2019-10-28
晶圆级芯片底部填充对喷射点胶机有哪些性能要求?
2019-10-19
Underfill底部填充点胶机技术应用和优势
2019-10-10
非接触式精密喷射阀拆卸步骤有哪些?
2019-09-23
在线式高速喷射点胶机可以应用于这5大行业
2019-09-19
视觉点胶机的点胶原理是什么?
2019-09-16