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导热胶(TIM)点胶应用干货
发布时间:2021-07-30
来源:欧力克斯
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  我们听到过很多关于如何利用导热胶(TIM)的先进性实现设备降温的案例。但是相关的点胶工艺具体是怎样的呢?小编为您详细解读。
  
  由于电子产品的体积持续减小导致其产生的热量就越多,因此散热和控制温度就变得至关重要。导热胶(TIM)是此类应用的绝佳解决方案,因为与导热贴相比,TIM有出色的导热性和明显的灵活性。
  
  在汽车、5G通信、电子消费品等一系列应用中,导热胶可填充热源和散热器之间的间隙来降低整体热阻。导热胶是您的应用的不二选择。为了完成艰巨的挑战,您还需要选择正确的设备进行点胶,以及合适的合作方帮助您开发应用。本指南给您介绍基本的流程,并包含入门级的常用配置选项。
导热效率高
  一、胶层厚度
  仔细观察,由于发热设备和散热器表面并不完全平整,所以没有完全贴合。
  
  有一些小面积的物理接触,但散热器和热源之间仍有很多存在残留空气的间隙--这些“气泡”会产生隔热作用,不利于热传递。导热胶使用比空气导热性能更好的填料,以加快热传导、避免上述问题。
  
  胶层表示导热胶同时与两个表面接触的位置,通常在两个表面之间挤压填充导热胶之处。通俗来讲,胶层的重量就是厚度。一般来说,更薄的胶层减少了热量从热源排出的距离。因此,薄的胶层比厚的胶层更受欢迎,最大限度减少热阻。

二、填充材料
  导热率用W/m.K(k、λ或κ)表达。未填充聚合物的导热性大约是0.1W/m.K。填充材料的导热性在1-1000 W/m.K之间。无机颗粒填料包括铝、氧化物、氧化镁、氮化铝、氮化硼和金刚石粉末。金属填充物,特别是银金属,可用于提高导热性。带有填充物的聚合物的导热性通常在1-10 W/m.K之间。
 
大胶量和小胶量的TIM点胶
  我们提供大胶量和小胶量的散热填充剂(凝胶和浆料)点胶。下方表格总结了大胶量和小胶量点胶解决方案的关键工艺考量和常见设备类型,供参考借鉴。该指南重点关注散热填料的大胶量点胶。有关散热膏和导热胶的小胶量点胶解决方案的更多信息,请联系客服。
需要多少原料
  您需要足够胶量来覆盖部件--或填充区域--胶层能确保被压缩后有足够的粘合力和良好性能。可以简单地计算出总胶量:总胶量=最终胶层厚度x胶层面积。
  

  然而,您需要考虑粘度差、基材材料组成和机械公差等其他外部因素,这些因素可能导致最终胶层厚度的变化。用您的应用的公差上限来计算胶量,以补偿这些因素导致的误差。如果您在公差范围内使用可接受的最厚胶层计量值计算胶量,那么无论加工零件是处于机械公差范围的下限还是上限,都可以确保热源和散热器之间填充足够胶量
 
选择点胶模式
  不同的点胶方式对工艺效率有很大影响。所选点胶模式应平衡:

  ● 点胶速度
  ● 达到胶层厚度所需应力
  ● 材料用量
  ● 点胶设备性能和磨损


  做出策略选择。例如,如果您点胶的零件对机械应力容忍度低,可以选择更复杂的点胶图案,花费更多时间点胶。在这种情况下,质量的提升大于UPH受到的影响。我们的专业应用工程师可以帮助您了解各项性能,对您的应用进行开发以实现完美的平衡。