固晶机：又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。
　　
　　邦定机：广泛应用于触摸屏、电子液晶屏、LCM等行业的一种设备。将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。
　　
　　在应用于半导体行业的固晶设备中， LED类固晶机国产化比例最高，达到90%以上；IC固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低，均不足10%。随着全球半导体项目逐渐向中国集中，将推动IC固晶机和分立器件固晶机的国产化进程。
　　
　　在固晶环节中，底部点胶填充（underfill）是一个最要的环节，需要点胶精度达到0.02mm或者更低，UNDERFILL，中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合，原本应该是一个动词，这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具，翻译出来的结果都略有差异：最原始的翻译是Underfill  [‘ʌndəfil]  n. 未充满；填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释义里查的，分别称为底部填充剂（谷歌翻译）、底部填充胶（金山词霸）及底部填充（百度翻译及有道翻译）。所以基本上称为底部填充剂（胶）应该是最贴近在电子行业实际应用中的名称。
　　
　　欧力克斯研发的高速在线式喷射点胶机，是专门针对晶圆级点胶而设计。采用自主研发的压电式喷射阀，搭配松下伺服电机、花岗岩大理石基座、全自动气源处理系统、喷头加热系统等。能够运用于多规格的电路板、LED、SMT高速点红胶、芯片封装、电路板组装、光学点胶封装。
　　
　　其中在电子制造业行业应用包含
　　1. 底部填充(underfill)

　　2. 表面贴装粘合剂Surface Mounted Package

　　3. PCB板Coating

　　4. 元器件&芯片引脚包封(Pin Encapsulation)

　　5. 其他胶黏剂应用