随着电子封装向小型化、高密度发展，近几年高速发展起来的晶圆级芯片封装方式(WLCSP)成为目前主流的封装形式之一。WLCSP晶圆级芯片封装引入了重布线(RDL)和凸点(Bumping)技术，有效地减小了封装的体积，是实现高密度、高性能封装的重要技术，很好地满足便携式电子产品尺寸不断减小的需求。
  晶圆级芯片封装方式以喷射式封装技术为主流，非接触式喷射阀是喷射点胶技术主要的应用装置，喷射阀搭载于高精度视觉点胶机设备，可以很好的提高晶圆级芯片封装工艺，以下为欧力克斯在线式高速喷射点胶机设备功能特性：
1.在线式喷射式高速点胶机采用THK静音导轨，花岗岩大理石基座
2.高品质配置，伺服马达+研磨滚珠丝杆驱动
3.全系标配德国原装进口Lerner喷射阀，高速高精度喷射点胶
4.自动视觉位置识别与补偿，可离线编程也可在线视觉编程
 
深圳市欧力克斯科技有限公司专注于流体控制设备，及智能制造自动化整体解决方案的研发、生产、销售。 欧力克斯喷射系列点胶机、高速点胶机设备主要用于高端制造业中的点胶密封、粘接、表面涂覆、底部填充点胶、晶圆级芯片封装、半导体IC芯片点锡膏等组装作业，应用行业遍布 LED、SMT、家电、太阳能、汽车电子、手机行业、医疗器械等。