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半导体底部填充倒装方式有哪些？
半导体底部填充倒装方式有哪些？通常用“一”型和“L”型，因为采用“U”型作业，欧力克斯underfill封装点胶机非接触式喷射底部填充，通过表面观察的，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。
10-17
2019
IC芯片封装点胶机非接触式喷射点胶 无损精密元件
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，欧力克斯喷射点胶机以无接触式点胶，避免精密元件损伤。
10-16
2019
精密点锡膏机设备的独特之处在哪里？
欧力克斯精密点胶设备专业智造商，专注于流体控制，精密点锡膏机采用了德国lerner喷射阀，不再仅限于流体作用，中高粘度的膏体也能实现精密效果。
10-15
2019
底部填充封装点胶机可以解决哪些问题？
底部填充胶点胶机undfill封装应用，可以分散降低焊球上的应力，抗形变、耐弯曲，耐高低温-50~125℃，减少芯片与基材CTE（热膨胀系数）的差别，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
10-14
2019
国内外知名点胶机品牌公司有哪些？
国内外知名点胶机品牌公司有哪些？这里简述了国外点胶机品牌和以国内点胶机靠前的品牌发展和点胶机优势等相关信息，如有美国诺信Nordson ASYMTEK点胶机，日本武藏MUSASHI，欧力克斯精密点胶机等点胶机品牌公司。
10-12
2019
Underfill底部填充点胶机技术应用和优势
Underfill底部填充点胶工艺不仅保证了芯片的稳定性，使产品更美观，喷射式精密点胶机是目前能够实现微纳米级别的电子封装工艺技术，而能够结合底部填充工艺优势先进点胶系统。
10-10
2019
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