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底部填充封装点胶机可以解决哪些问题？
底部填充胶点胶机undfill封装应用，可以分散降低焊球上的应力，抗形变、耐弯曲，耐高低温-50~125℃，减少芯片与基材CTE（热膨胀系数）的差别，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
10-14
2019
国内外知名点胶机品牌公司有哪些？
国内外知名点胶机品牌公司有哪些？这里简述了国外点胶机品牌和以国内点胶机靠前的品牌发展和点胶机优势等相关信息，如有美国诺信Nordson ASYMTEK点胶机，日本武藏MUSASHI，欧力克斯精密点胶机等点胶机品牌公司。
10-12
2019
Underfill底部填充点胶机技术应用和优势
Underfill底部填充点胶工艺不仅保证了芯片的稳定性，使产品更美观，喷射式精密点胶机是目前能够实现微纳米级别的电子封装工艺技术，而能够结合底部填充工艺优势先进点胶系统。
10-10
2019
视觉点胶机实现精密点胶具备哪些功能呢？
深圳点胶机生产厂家欧力克斯核心点胶技术有了更新的突破，全自动点胶机的各种配套不断在升级，不仅在点胶机设备的稳定性提升，点胶机相关配置的应用运行更加精密高速，视觉点胶机实现精密点胶具备哪些功能呢？
10-09
2019
全自动喷射式点胶机优势有哪些？
欧力克斯全自动点胶机设备精密点胶机具有的高速点胶、非接触式点胶、精密精准点胶的优势特点和应用方向等，更多全自动点胶机和喷射点胶应用解决方案，欢迎了解咨询欧力克斯在线客服，将为您提供完善的售前售后服务！
10-08
2019
【海外展】欧力克斯精密点胶设备专业智造商将隆重出席越南国际工业展
欧力克斯精密点胶设备专业智造商将隆重出席越南国际工业产品展，此次越南国际工业展览会是中越自动化行业深化合作的一次良好开端，是两国自动化行业优势互补交流合作的好契机，也为欧力克斯在越南的市场开拓奠定良好的基础。
10-07
2019
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