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在线式高速喷射点胶机解决芯片underfill底部填充3大工艺难题
打造具有全球竞争力的高性能芯片，对芯片底部填充封装工艺也是提出了极高的要求。在此背景下，欧力克斯高速喷射点胶机，可解决半导体芯片底部填充封装工艺的那些问题呢？
10-23
2019
这款德国Lerner品牌喷射阀值得买！
针对精密半导体、医疗器械等产品点胶、点锡膏各种流体，这款德国Lerner品牌喷射阀值得推荐！
10-21
2019
晶圆级芯片底部填充对喷射点胶机有哪些性能要求？
晶圆级芯片underfill底部填充方式有哪些？喷射式点胶机在使用时需要根据芯片实际情况选择合适的底部填充路径，以减少生产工艺中的缺陷，提高产品质量，减少生产成本。
10-19
2019
最新点胶机 非接触式在线精密点胶机
市场只有不断更新的技术，欧力克斯精密点胶设备智造商以市场需求为导向，以技术研发为核心，因应市场的高端需求，不断攻克点胶技术难题，推出满足更高需求的点胶机。
10-18
2019
半导体底部填充倒装方式有哪些？
半导体底部填充倒装方式有哪些？通常用“一”型和“L”型，因为采用“U”型作业，欧力克斯underfill封装点胶机非接触式喷射底部填充，通过表面观察的，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。
10-17
2019
IC芯片封装点胶机非接触式喷射点胶 无损精密元件
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，欧力克斯喷射点胶机以无接触式点胶，避免精密元件损伤。
10-16
2019
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