自动点胶固化焊锡检测流水线
全自动流水线作业,全工艺过程无人工介入,支持与工厂MES无缝对接; 支持任意点、线、面、圆弧等不规则曲线连续点胶、焊锡功能; 全自动视觉位置识别与补偿,提高工艺质量、精准定位; AOI检测机编程简单,操作容易,及时发现品质缺陷,把控品质问题。
智能电表PCBA板全自动化检测生产线
采用自动焊锡检测点胶一体流水线; 视觉位置识别补偿,提升工艺质量,精准定位,减少人工时间成本; 程序烧录机通过探针检测电池功能,FIC检测机与机器人检测机编程简单,检查表面焊锡质量及内部电路是否合格,及时发现品质缺陷,把控品质问题; 全面生产流水线按照节拍连续重复进行产品生产,运作高效,各个工序专业度高。
半导体晶圆喷光刻胶一体机
产品名称:半导体晶圆喷光刻胶一体机 产品介绍: 欧力克斯自主设计研发的半导体晶圆喷光刻胶一体机,具有性价比高、灵活性强、产能效率高等优势;采用压电喷射阀喷射速度快,点胶精度高,最小点径0.2mm,最小线径0.3mm,一致性高,非接触,避免针头碰撞工件;极小点胶量,适用于更紧凑的空间。欧力克斯半导体精密点胶设备可以更好的满足半导体行业点胶工艺需求。 点胶工艺: 芯片的固定-红胶、电气的连接固定-银浆、固定MEMS器件-硅胶、COB封装防护-环氧胶,芯片锡球保护(Underfill)-环氧胶等
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